Online jälleenmyyjä Jumpstarts Intelin Core I3 Chip Launch

Online-jälleenmyyjä ottaa tilauksia Hewlett-Packardin kannettavaksi, joka sisältää Intelin uusimman Core i3 -prosessorin, joka antaa tietoja sirun valmistajan seuraavan sukupolven kannettavan tietokoneen prosessorista ennen tuotteen virallista käynnistämistä.

ECost, USA: n verkkokaupasta, tekee tilauksia HP Pavilion dv6-2157sb kannettavaksi Core i3-330m -prosessorilla. Prosessori kulkee 2,13 GHz: n nopeudella listan mukaan.

Kannettava tietokone on hinnalla 919 dollaria ja sisältää 4 Gt DDR3-muistia, 320 Gt: n kiintolevyn, langattoman verkon, 15,6 tuuman näytön ja Windows 7 -käyttöjärjestelmän

Intelin viime viikolla kertoi virallisesti julkaisevan seuraavan sukupolven kannettavien tietokoneiden ja työpöytäprosessorien Consumer Electronics Show -tapahtumassa, joka pidetään Las Vegasissa 7. tammikuuta, 10. Pelimerkit ovat saatavilla Core i3-, i5- ja i7-merkkien alla, ja ne tarjoavat paremman sovellus- ja grafiikkatehokkuuden kuin Intelin nykyiset Core 2 Duo -prosessorit.

Uudet sirut yhdistävät prosessorin ja grafiikkaprosessorin yhteen pakettiin, mikä voisi parantaa grafiikan suorituskykyä piirtämällä vähemmän tehoa. Näytönohjaimet pystyvät toistamaan täyden 1080p: n teräväpiirto-videota ja purkamaan Blu-ray-elokuvia.

Parempi suorituskyky syntyy myös siitä, että jokaisella ytimellä on enemmän langoja nopeamman tehtävän suorittamiseen. Esimerkiksi kaksoisydinyt Core i3-siru pystyy suorittamaan neljä lankaa samanaikaisesti verrattuna kahteen ytimeen nykyisissä kahden ytimen Core 2 Duo -prosessoreissa. Intelin uusi Turbo Boost -tekniikka, joka on esitelty i3: ssa, voi räjäyttää prosessorin ytimen nopeuden tai jopa sulkea ytimen, kun sitä ei tarvita säästämään energiaa.

Intelin edustaja kieltäytyi kommentoimasta kannettavan tietokoneen listalleottoa. HP ei vastannut välittömästi kommentointipyyntöihin.

Aikaisemmin kanadalainen vähittäiskauppias, A-Power, listasi Core i3-530-sirun pöytätietokoneille, jotka toimivat 2.9 GHz: ssä. Tämä listaus on poistettu verkkosivustosta. Dual-core-siru sisälsi 512KB L2-välimuistia ja 4MB L3-välimuistia.

Uudet sirut ovat osa Intelin Westmere-arkkitehtuuria ja valmistetaan viimeisimmän 32 nanometrin prosessin avulla. Intelin nykyiset sirut tehdään käyttäen 45-nanometristä prosessia.

Westmere perustuu samaan mikroarkkitehtuuriin kuin nykyiset Nehalem-sirut, jotka tehdään käyttäen 45-nm-prosessia. Nehalem-sirut sisältävät Core i5-, Core i7 -työpöydän ja Xeon 5500 -palvelinpiirit.